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1、一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为45%~75%。
2、一般常用的有铅锡膏合成金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37，熔点为183℃。
3、锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
4、助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
5、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1：1，重量之比约为9：1。
6、锡膏的取用原则是先进先出。
7、锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温、搅拌。
8、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
9、ESD的全称是Electro-staticdischarge,，中文意思为静电放电。
10、制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； MARK data；Feeder data； Nozzle data；Part data。
11、无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。
12、静电电荷产生和的种类有磨擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响力为 ：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
13、ECN中文全称为：工程变更通知单：SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效。
14、5S的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、素养。
15、锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂、按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃。
16、锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%：10%，50%：50%。
17、早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域。
18、目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和 Pb的含量各为：63Sn+37Pb。
19、63Sn+37Pb之共晶点为183℃。
20、以松香为主之助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA。
21、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板。
22、目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间。
23、回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上。
24、ICT测试是针床测试。
25、ICT之测试能测电子零件采用静态测试。
26、焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好。
27、SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装。
28、静电的特点：小电流、受湿度影响较大。
29、常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机。
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