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（一）印刷 1、锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅 拌刀。 2、SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。3、SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象。 4、钢网的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形。 5、钢板的制作方法：雷射切割、电铸法、化学蚀刻。 6、锡膏测厚仪是利用Laser光测：锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度。 7、制程中因印刷不良造成短路的原因： A、锡膏金属含量不够，造成塌陷。 B、钢板开孔过大，造成锡量过多。 C、钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板。 D、Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT。 8、钢网常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 9、常用的SMT钢网的材质为不锈钢。 10、常用的SMT钢网的厚度为0.12mm、0.1mm、0.08mm。
（二）贴片
1、若零件包装方式为12W8P，则计数据器Pitch调整每次进8mm。 2、常用的MARK形状有：圆形，“十”字形，起码方形，菱形，三角形，万字形。 3、高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管。 4、高速机与泛用机的Cycletime应尽量均衡。 5、贴片机应先贴小零件，后贴大零件。 6、BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为BaseInput/Output System。 7、SMT流程是送板系统—锡膏印刷机—高速机—泛用机—回流焊—收板机。 8、SMT流程中没有LOADER也可以生产。
（三）回流焊 1、助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作。 2、理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。 3、RSS曲线为升温——恒温——回流——冷却曲线。 4、回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜。 5、锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适。 6、回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。 7、SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区。 8、SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑。 9、一般回焊炉Profile各区的主要工程目的： A、预热区：工程目的：锡膏中溶剂挥发。 B、均温区：工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分 C、回焊区：工程目的：焊锡熔融。 D、冷却区：工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。
（四）DIP 1、正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:扰流双波焊。 2、铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流。 3、回焊炉的温度按：利用测量器量出适用之温度。 4、SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子。
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