<?xml version="1.0" encoding="utf-8"?>
<rss version="2.0">
  <channel>
    <title>华秋社区 - PCB基础知识</title>
    <link>https://q.huaqiu.com/bbs/forum.php?mod=forumdisplay&amp;fid=48</link>
    <description>Latest 20 threads of PCB基础知识</description>
    <copyright>Copyright(C) 华秋社区</copyright>
    <generator>Discuz! Board by Comsenz Inc.</generator>
    <lastBuildDate>Fri, 01 May 2026 04:22:49 +0000</lastBuildDate>
    <ttl>60</ttl>
    <image>
      <url>https://q.huaqiu.com/bbs/static/image/common/logo_88_31.gif</url>
      <title>华秋社区</title>
      <link>https://q.huaqiu.com/bbs/</link>
    </image>
    <item>
      <title>阻焊菲林印的原因与改善</title>
      <link>https://q.huaqiu.com/bbs/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=168</link>
      <description><![CDATA[菲林印是在曝光过程中板面和菲林通过真空挤压造成的印迹，即：基材面和铜面油墨块状无光泽和光泽度变弱，即为菲林印现象;
可能因素分析如下：

改善对策：
  1.手动曝光机：在麦拉膜面垫一张菲林片，将上灯曝光能量提高50-80mj，光时每框只能放一块板，且把板放在框架中 ...]]></description>
      <category>PCB基础知识</category>
      <author>lixin1</author>
      <pubDate>Thu, 04 May 2023 07:18:30 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>pcb板面起泡原因一般有哪些？</title>
      <link>https://q.huaqiu.com/bbs/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=96</link>
      <description><![CDATA[这包含两方面的内容：

1.板面清洁度的问题；

2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。

现就在生产加工过程中，PCB线路板板面起泡的一些具体原因归纳如下：

1.沉铜液的活性太强；

沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高，特别是铜含量过高,会造成槽液活性过强，化学铜沉 ...]]></description>
      <category>PCB基础知识</category>
      <author>liuxi1</author>
      <pubDate>Thu, 03 Nov 2022 02:23:04 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>MI设计参考厚度</title>
      <link>https://q.huaqiu.com/bbs/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=93</link>
      <description><![CDATA[]]></description>
      <category>PCB基础知识</category>
      <author>liuxi1</author>
      <pubDate>Mon, 24 Oct 2022 08:04:47 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>正片负片流程区别</title>
      <link>https://q.huaqiu.com/bbs/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=92</link>
      <description><![CDATA[正片流程：下料-&gt;磨边-&gt;钻孔-&gt;沉，镀铜-&gt;贴干膜，曝光，显影-&gt;图形电锡-&gt;退膜-&gt;蚀刻-&gt;退锡-&gt;油墨-&gt;表面处理-&gt;字符-&gt;测试-&gt;外形
负片流程：下料-&gt;磨边-&gt;钻孔-&gt;沉，镀铜-&gt;贴干膜，曝光，显影，蚀刻，退膜-&gt;油墨-&gt;表面处理-&gt;字符-&gt;测试-&gt;外形


正片工艺多了镀锡，退膜，退 ...]]></description>
      <category>PCB基础知识</category>
      <author>liuxi1</author>
      <pubDate>Mon, 24 Oct 2022 06:52:46 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>介电常数定义</title>
      <link>https://q.huaqiu.com/bbs/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=91</link>
      <description><![CDATA[介电常数是反映压电智能材料电介质在静电场作用下介电性质或极化性质的主要参数，通常用ε来表示。不同用途的压电元件对压电智能材料的介电常数要求不同。当压电智能材料的形状、尺寸一定时，介电常数ε通过测量压电智能材料的固有电容CP来确定。
根据物质的介电常数可 ...]]></description>
      <category>PCB基础知识</category>
      <author>liuxi1</author>
      <pubDate>Mon, 24 Oct 2022 06:51:24 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>软硬结合板的生产难度在哪？</title>
      <link>https://q.huaqiu.com/bbs/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=88</link>
      <description><![CDATA[1、软板部分：

　　硬板PCB生产设备制作软板，由于软板材料软、薄，软板过所有水平线均需采用牵引板带过，避免卡板报废。

　　压合PI覆盖膜。注意要局部贴PI覆盖膜，注快压参数。快压时压力要达2.45MPa,快压时候要平整、压实，不能出现气泡空洞等问题。

2、硬板部分 ...]]></description>
      <category>PCB基础知识</category>
      <author>liuxi1</author>
      <pubDate>Fri, 21 Oct 2022 10:55:58 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>【请移步】PCB行业与工艺知识库</title>
      <link>https://q.huaqiu.com/bbs/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=52</link>
      <description><![CDATA[点击此处，移步钉钉知识库


总体目录如下：


板块一：



板块二：



板块三：



板块四：]]></description>
      <category>PCB基础知识</category>
      <author>liumingyu</author>
      <pubDate>Sun, 09 Oct 2022 03:54:12 +0000</pubDate>
    </item>
  </channel>
</rss>